Kina ke kumu kūʻai kūʻai kūʻai ʻo Dry Film Photoresist Process - Dry Film Applied On FPC A PCB – Laki Mea Hou

Hoʻohana Huahana

Hoʻopili ʻia i ka Papa Kaapuni Paʻi a me ka Papa Kaapuni Paʻi Paʻi, me ka maikaʻi o ka hana maikaʻi loa o ka mālama ʻana, hoʻonā a me ka hoʻopili ʻana.

Huahana Huahana

Huahana Huahana

Nā Kūlana Huahana

（1） LK-D1238 LDI Kiʻiʻoniʻoni Maloo

ʻO LK-D1238 LDI Dry Film he kūpono no ka mīkini hoʻolaha kiʻi kiʻi pololei, me ka lōʻihi o ka nalu 355nm a me 405nm.

（2） LK-G1038 Kiʻiʻoniʻoni Maloo

ʻO LK-G1038 Dry Film kahi kūpono no ka hoʻopili ʻana i ka mīkini hoʻolaha, me ka lōʻihi nalu nui 365nm.

(No ka ʻike wale nō ka ʻikepili ma luna nei)
Nānā:

*1: Stouffer 21 Stage Exposure Energy Scale.
*2×2.0: Kiʻi me ʻelua manawa o ka manawa kiʻi pōkole loa.
*3: Inā e kālele ana i ka Tending Reliability, ua ʻōlelo ʻia e hoʻohana i ka waiwai ikehu o 7~8 pae.
*4: Ua hoʻāʻo ʻia ka ʻikepili ma luna e kā mākou pono ponoʻī a me nā mea hana.

Kaʻina Noi

E akahele ma ka noi

(1) Noi: E hoʻohana i kēia kiʻiʻoniʻoni no ke kūʻē wale ʻana i nā mea pili i ka papa kaapuni paʻi a me nā ʻano hoʻohālike ʻē aʻe.
(2) Pretreatment: ʻO nā koena organik, nā ʻili ma muli o ka lawa ʻole o ka hoʻomaloʻo ʻana a me ka maloʻo ʻana ma ka ʻili keleawe, hiki ke hoʻoulu i ka polymerization o ke kū'ē a me ke komo ʻana o ka plating a i ʻole etching solution. E ʻoluʻolu e maloʻo loa ma hope o ka holoi ʻana i ka wai. ʻO ka mea nui, i ka wā e noho ai ka makū i loko o ka lua, e haki ai ka hale lole.
(3) Ka hoʻomehana honua: ʻO ka hoʻomaʻamaʻa mua ʻana i ka wela kiʻekiʻe no ka manawa lōʻihi e hana ai i ka pala. A i ka wā i ʻoi aku ai ka mahana o ka substrate ma mua o ka lamination ma mua o 70 ℃, hiki i ka mānoanoa o ke kiʻiʻoniʻoni ma ka ʻaoʻao o loko o ka lua ke lilo i lahilahi a hiki i ka haki ʻana o ka hale lole.
(4) Paʻa ma hope o ka lamination a me ka hoʻolaha ʻana : E paʻa me ka pale kukui a i ʻole ma lalo o ke kukui melemele (2 mau mika a ʻoi aku ka mamao e pono ai). ʻO ka manawa paʻa loa i ka hihia hope (ma lalo o ke kukui melemele) he 4 mau lā. Pono e hana ʻia ka ʻike i loko o 4 mau lā ma hope o ka lamination. ʻO ke kukui keʻokeʻo non-ultraviolet kekahi mau kukuna ultraviolet, no laila e paʻa me ka pale kukui e ka pepa ʻeleʻele ma lalo o ia. Pono e hoʻokomo ʻia nā substrate laminated i loko o kahi pā.
(5) Hoʻomohala: Ke ʻoi aku ka mahana o ka mea hoʻomohala ma luna o 35 ℃, hiki ke hōʻino i ka ʻike.
(6) Wehe 'ana : Wehe i loko o ho'okahi pule ma hope o ka lamination.
(7) Hoʻomaʻamaʻa ʻōpala: Hiki ke hoʻohui ʻia nā ʻāpana kiʻiʻoniʻoni maloʻo i ka mea hoʻomohala a me ka stripper e ka neutralization. Hiki ke hoʻokaʻawale ʻia nā ʻāpana coagulated mai ka hopena wai ma ke ʻano kānana kaomi a me ke ʻano centrifugal. Loaʻa nā waiwai COD a me BOD i ka hoʻonā wai wai i hoʻokaʻawale ʻia, no laila pono e mālama ʻia ka ʻōpala ma ke ʻano kūpono.
(8) Ke kala kiʻiʻoniʻoni : He ʻōmaʻomaʻo/uliuli ke kala. ʻOiai hiki ke hoʻololi iki ke kala me ka manawa, ʻaʻole pono ia e hoʻopili i ke ʻano.

E akahele i ka waiho ʻana

(1) Ke hana ʻia ka mālama ʻana ma kahi ʻeleʻele, ʻoluʻolu, a maloʻo hoʻi i ka mahana o 5 ~ 20 ℃ a me ka haʻahaʻa haʻahaʻa o 60% RH a i ʻole ka haʻahaʻa, pono e hoʻohana ʻia ke kiʻi maloʻo i loko o 50 mau lā ma hope o ka hana ʻana.
(2) E mālama i nā ʻōwili kiʻiʻoniʻoni me ka hoʻohana ʻana i nā lākeke a i ʻole nā ​​​​papa kākoʻo no ka waiho ʻana. Ke waiho pololei ʻia, hiki ke paheʻe pakahi nā ʻāpana kiʻiʻoniʻoni maloʻo a me ke ʻano ʻōwili e like me ka ʻōpuʻu ʻohe ( waiho ʻia nā ʻōwili i lalo i loko o kahi pūʻolo).
(3) Wehe i nā ʻōwili kiʻiʻoniʻoni mai ka pepa ʻeleʻele ma lalo o ke kukui melemele a i ʻole ke ʻano like o ke kukui palekana. Mai waiho iā lākou ma lalo o ke kukui melemele no ka manawa lōʻihi. E uhi i nā ʻōwili kiʻiʻoniʻoni me ka pepa ʻeleʻele ke mālama ʻoe iā lākou no ka manawa lōʻihi.